分類：半導體

7 月 2 日美股收盤分歧，道瓊上漲 594 點創歷史新高，資金從科技股轉向工業類股，那斯達克跌 0.8%，費城半導體指數大跌 5.44% 至 12,626 點，台積電 ADR 跌近 7%。

半導體大盤

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大摩發布亞太半導體深度報告，給予大中華區「有吸引力」評等，但指出半導體普漲期結束進入結構分化階段，點名穩懋、矽力-KY、環球晶、祥碩估值過高需警惕。

半導體AI

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頻率元件龍頭晶技正式對銷售體系提出漲價方案，漲幅 10 至 30% 自 7 月 1 日生效，連續兩季調漲，二哥台嘉碩表態跟進，希華連帶受惠 7 月 2 日漲停收 87.7 元漲 9.9%。

電子零組件半導體

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美股 7 月 1 日（週三）收盤道瓊小跌 13.96 點（-0.03%）收 52,305.24 點，那斯達克跌 173.69 點（-0.66%）收 26,040.03 點，費城半導體重挫 669 點（-4.7%）收 13,577.8 點，Meta 逆勢大漲逾 6% 為盤勢唯一亮點。

半導體大盤

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證交所 7 月 1 日公告聯電（2303）因 60 個營業日漲幅達 189.87%，自 7 月 2 日起至 7 月 15 日共 10 個營業日列入處置股，改採人工撮合每 5 分鐘一次，投資人每日買賣達 10 張以上須採全額交割。

半導體

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野村證券發布亞洲 AI 半導體報告，指出產業景氣周期尚未見頂，2027 年雲端服務商資本支出仍有上行空間，大幅調升台積電目標價至 3,425 元、聯發科至 5,800 元（調幅 70%）、信驊 66%、日月光投控至 730 元等九家台廠。

半導體AI法人動向

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受惠 AI 需求強烈，晶圓代工與先進封裝帶動矽晶圓需求升溫，上半年現貨價格已回升 5 至 10%，環球晶（6488）跳空漲停收 1,105 元，合晶（6182）、台勝科（3532）、中美晶（5483）均攻漲停，SEMI 預估 2026 年全球矽晶圓出貨年增 13.1%。

半導體AI

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中國記憶體大廠兆易創新示警產品價格可能回落，拖累台股記憶體族群 7 月 1 日全面走弱，華邦電（2344）、南亞科（2408）、力積電（6770）、旺宏（2337）跌幅均達 6% 以上，與盤面其他電子族群強勢表現形成鮮明對比。

半導體

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6 月 30 日 ABF 載板族群全面噴出，欣興(3037)、南電(8046)雙雙漲停重返千元俱樂部，南電盤中攻上 1185 元刷新歷史天價，景碩(3189)強漲 8% 衝上 800 元關卡，三檔合計吸金逾 660 億元。

電子零組件半導體

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6 月 30 日第三代半導體族群同步漲停，嘉晶(3016)、漢磊(3707)攻上漲停，受惠 AI 伺服器高功率電源需求強勁，氮化鎵(GaN)產品出貨自第 2 季顯著增長，Wolfspeed 破產帶來轉單效應。

半導體AI

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6 月 29 日美股四大指數集體收紅，道瓊工業指數上漲 0.59% 收 52182 點創歷史收盤新高，那斯達克漲 2.07%，S&P 500 漲 1.18%，費城半導體指數大漲 3.83%，台積電 ADR 大漲近 5%，帶動台指期夜盤攻上 47000 點。

大盤半導體

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三大投顧董座一致看好 7 月台股行情，上檔區間看 48000 至 50000 點，最大利多為 7 月 16 日台積電法說會，瑞銀目標價升至 3400 元、里昂上修至 3330 元，預期 6 月營收與第 2 季季報將有好消息帶動下一波攻勢。

半導體法人動向大盤

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6 月 29 日美股四大指數分歧，道瓊上漲 0.91% 收 52,182 點創新高，S&P500 跌 0.43%、那斯達克跌 1.32%，費城半導體暴跌 737 點或 5.29% 收 13,203 點。Alphabet 納入道瓊表現亮眼，台積電 ADR 逆勢上漲 5.26%。

半導體大盤

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南韓政府 6 月 29 日宣布「三大超級計畫」，三星與 SK 海力士合計投資 800 兆韓元（約 5,182 億美元），在南韓湖南地區興建四座記憶體廠，目標五年內 DRAM 產能翻倍。投資規模超越南韓年度國家總預算，引發全球記憶體業壓力測試。

半導體

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ABF 載板供需缺口至 2030 年將擴大至 22%，欣興（3037）、南電（8046）攻漲停，南電收 1,185 元創歷史新高。第三代半導體環球晶重返千元。被動元件國巨收漲停 1,140 元，華新科、禾伸堂、信昌電等逾 20 檔齊攻漲停。

電子零組件半導體

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聯發科（2454）6 月 30 日大漲 8.57% 收 4,245 元，盤中觸及 4,300 元漲停。市場押注 AI ASIC 業務爆發性成長、終端裝置升級與權值股補漲三股力量。高盛上調目標價至 2,454 元，大摩列為首選股，目標價上看 2,588 元。

半導體AI法人動向

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（6/26）道瓊收 51920.62 點小漲 0.14%，標普 500 收 7357.49 點微跌 0.01%，那斯達克收 25358.60 點跌 0.46%，費城半導體重挫 737.30 點收 13203.57 點跌幅 5.29%，輝達、美光領跌。

半導體大盤

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（6/26）美光第三季營收 414.6 億美元年增 346%，非 GAAP 每股盈餘 25.11 美元，毛利率 84.9% 創新高，2026 年 HBM 產能全數售罄，惟股價單日重挫 6.69%，呈現健康換手。

半導體財報

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（6/26）博通與 OpenAI 共同開發推理晶片「Jalapeno」，開發週期僅 9 個月，目標 2026 年底部署，AI 晶片市場從訓練端擴張至推理端客製化 ASIC。

半導體AI

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（6/26）台積電(2330)將於 7 月 16 日舉行第二季法人說明會，外資在法說會前密集上調目標價至 3300 元以上，瑞銀看好第二季與第三季營收毛利率達標，全年成長預期同步上修。

半導體法人動向

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（6/26）蘋果面臨晶片上游漲價壓力無預警調高消費硬體售價，蘋果股價逆勢上漲 3.14%，亞馬遜上漲 2.50%，資金出現離芯入軟的結構性輪動。

半導體大盤

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